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サムスン Galaxy S24 Ultraの筐体画像が出現。ディスプレイはフラット化へ サムスンでは2024年1月はじめに同社のハイエンドスマートフォンシリーズでああるGalaxy S24シリーズの発売を予定しており、Galaxy S24 Ultra、Galaxy S24 Plus、Galaxy S24の3モデ...

Pixel 8およびPixel 8 Proで画面に凹凸が発生する不具合が一部で発生中。Googleに問い合わせると交換対応が可能な模様 Pixel 8およびPixel 8 Proにおいて一部ユーザーから画面に小さな凹凸や波紋が出現すると言う不具合が続々と挙げられているようです。 ...

iPhone 15 Proにベイパーチェンバーを搭載するツワモノ現る。性能は21%向上、温度は10%低減。 iPhone 15 ProシリーズについてはTSMC 3nmで製造された強力なSoC、Apple A17 Proを搭載することでスマートフォンでありながらレイトレーシング対応のゲームがプ...

iPhone 16 Proのものと見られるバッテリー画像が出現。金属製筐体に変更も電池容量は2.5%増に留まる Appleでは2024年秋頃にiPhone 16 ProおよびiPhone 16の発売を計画していますが、今回この中で上位モデルであるiPhone 16 Proへの搭載に向けた試作品のバ...

QualcommのSnapdragon 8 Gen 3は先代より性能が大幅向上。一方で電力効率は11%ほど低下し爆熱気味に。 Qualcommはハイエンド向けSoCであるSnapdragon 8 Gen 3を正式に発表し、ベンチマークではApple A17 Proに匹敵するような高い性能を発揮しています。こ...

Apple自社開発の5Gモデルの開発がさらに遅延。2026年初頭までiPhoneへの搭載が遅れる可能性 Appleはこれまで4Gや5GモデムについてはQualcomm製のモデムを搭載してきましたが、コスト削減や独自機能の実現を目的に、自社開発の5Gモデムに取り組んでいます。...

Snapdragon 7 Gen 3の仕様が判明。Snapdragon 7 Plus Gen 2より下位の位置づけと言う意味不明なラインアップに Qualcommがハイエンドスマートフォン向けにSnapdragon 8 Gen 3を発表し注目を集めていますが、ミドルレンジスマートフォン向けのSoCとしてSnap...

MediaTekのDimensity 9300はGPU性能も高め。Snapdragon 8 Gen 3を大きく超える性能 MediaTekが発表したDimensity 9300はハイエンドスマートフォン向けのSoCとなっており、リークされたGeekbench 6のベンチマークではSnapdragon 8 Gen 3やiPhone 15 Proに搭...

AppleがMacPro向けにM3 Ultraをテスト中？TSMCのキャパシティー不足で発売はかなり先になる見込み AppleはTSMCの3nmプロセスで製造されるノートPC向けSoCのApple M3シリーズを発表しました。一般消費者向けにはM3、プロユーザー向けにはM3 Pro、エンタープ...

Apple新型MacBook Pro搭載のM3 Proの性能が判明。M2 proに比べて大きな性能向上にはならず。 Appleは2023年10月31日に開催されたイベントで、TSMCの3nmプロセスを採用したApple M3 SoCシリーズを発表しました。このApple M3シリーズを搭載するモデルはMacB...

Snapdragon 8 Gen 4のグラフィックス性能はApple M2を10%上回る性能になる見込み。CPU性能はA17 Proを30%以上上回る？ Qualcommは、独自開発のカスタムコア「Oryon」をノートPC向けSoCであるSnapdragon X Eliteに搭載し、将来的にはこのコアをスマートフォ...

MediaTekのDimensity 9300のCPU性能はApple A17を超える性能に MediaTekは近いうちに、次世代ハイエンドスマートフォン向けSoC「Dimensity 9300」を発表する予定であり、既に公表されているベンチマーク結果ではSnapdragon 8 Gen 3を上回る高い性能を示し...