スマートフォン情報– category –
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次期Pixel内蔵のTensor G4はExynos 2400ベースに。リフレッシュではない新CPUに？
次世代Pixel搭載のTensor G4はExynos 2400がベースに。リフレッシュではない可能性 Googleが2024年に投入すると言われている次世代PixelであるPixel 9シリーズについては搭載するSoCは現行のPixel 8に搭載されているTensor G3をベースにAI機能などを強化し... -
Google Tensor G4のベンチマークが登場。コア数が減少し性能も低め？
Google Tensor G4のベンチマークが出現もコア数が減少し性能も低め。 Googleが次世代Pixelで搭載が予定されているTensor G4では現行のPixel 8に搭載されているTensor G3のリフレッシュ版になるとみられています。 現行のTensor G3は同年に登場していた競合... -
MediaTekの収益は2023年は前年比で70%増。Dimensity 9300が絶好調
MediaTekの収益が2023年は前年比で70%増を記録。ハイエンドSoCのDimensity 9300が好調 聯發科元月營收衝16個月高點 天璣9300本季陸續導入AI平板 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報 (udn.com) MediaTekは今までエントリーからミドルレンジ向けスマートフォン向... -
MediaTekがサムスンに対して特別な値引きを提供？ 一部モデルに搭載される可能性
MediaTekがサムスンに対して特別な値引きを提供。一部モデルに搭載される可能性も MediaTekは今までエントリーからミドルレンジ向けSoCと言う印象がありましたが、2023年に投入したDimensity 9300ではQualcommのSnapdragon 8 Gen 3に迫る性能を見せるなど... -
MediaTekのDimensity 9400はCortex-X5とX4の組み合わせ。Apple M1 Pro並みのマルチコア性能を発揮へ
MediaTekのDimensity 9400はすべてプライムコア。Apple M1 Pro並みのマルチコア性能を発揮へ MediTekのハイエンド向けSoCのDimensity 9000シリーズの中で2023年に発表されたDimensity 9300では従来のスマートフォンでは当たり前だった高効率コアを非搭載と... -
サムスンがQualcommとSnapdragonの供給契約を延長。ExynosはSnapdragonには勝てず？
サムスンがQualcomm Snapdragonの供給契約を延長したことが判明。Exynosは性能面で勝てない？ サムスンでは自社で開発するスマートフォン向けSoCのExynosが存在しますが、同社が販売するフラッグシップスマートフォンであるGalaxy S24 Ultraやその前のS23 ... -
AppleがQualcommとの契約を2027年まで延長。5Gモデムの開発はさらに遅延
AppleがQualcommとの5Gモデム契約を2027年まで延長。自社開発の5Gモデムはさらなる開発遅延 Qualcomm (QCOM) earnings report Q1 2024 (cnbc.com) Appleでは自社で開発したSoC、Apple Siliconの成功体験を基にiPhoneなど主力製品で重要なコンポーネントで... -
Appleが2025年にTSMC 2nmを採用したSoCを製造へ。コストは高騰？
Appleが2025年にTSMC 2nmを採用したSoCを製造へ。コストは高騰へ？ Appleでは独自のSoCを開発するようになってから、TSMCが開発する最新鋭プロセスをいち早く採用することで他社に対して性能面で大きなアドバンテージを得ていますがAppleは引き続きこの戦... -
Apple M3 Ultra搭載Mac ProなどはWWDC2024で発表予定。発売は年末？
Appleが未発表のM3搭載Mac ProとMac Studioを2024年6月開催のWWDCで発表予定 Appleでは2023年にTSMC 3nmを採用した新しいSoCであるApple M3シリーズを発表し、それらを搭載したMacBook Proをすでに発売しています。この時発表されたM3 シリーズはコンシュ... -
サムスンがAI内臓カメラセンサーを開発中。2024年後半に登場予定
サムスンがAI機能を内蔵したカメラセンサーを開発中。2024年後半に登場 近年のスマートフォンに搭載されているカメラはセンサー性能を上げることで画質の向上を果たしていますが、同時にコンピュテーショナルフォトグラフィーなどAIを活用して処理や生成な... -
スマホ向けメモリー価格が数ヶ月で20%以上高騰。スマホ価格が大きく跳ね上がる可能性も
スマートフォン向けメモリ価格が数ヶ月で20%以上高騰へ。スマホ価格を大きく跳ね上げるか、スペックダウンに繋がる可能性も 各種デバイスのメインメモリーに用いられているDRAMや記憶媒体に使われているNANDフラッシュなどのメモリー価格は2023年中頃まで... -
iPhone 17 ProからはApple自社開発のWi-Fi 7チップを搭載。Broadcom依存を減らすため？
AppleがBroadcom依存を減らす為にiPhone 17 Proから自社開発Wi-Fi 7チップを搭載する予定 Appleでは自社開発の5Gモデムを2024年に発売するiPhone SE4に搭載する予定でしたが、モデムを小型、省電力化する技術やQualcommの特許回避や各国の電波認証への対応...
