記事一覧
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GPU最新情報
AMD RDNA 5でレイトレ性能が大幅向上へ。DGF専用ハードウェアを搭載
AMDは2026年以降に次世代GPUアーキテクチャのRDNA 5を投入予定ですが、このRDNA 5ではレイトレーシング処理時に必要となるDGF(Dense Geometry Format)のデコードについて専用ハードウェアを備えることで、レイトレーシング性能の向上を図ることが明らかに... -
スマートフォン情報
iPhone 17e、意図的にスペック抑制へ? iPhone 16eの成功は嬉しくない
Appleは2025年前半にiPhone 16eを発売し、好調な販売実績を記録しましたが、この成功がベースモデルであるiPhone 16の存在感を薄めてしまったとも指摘されています。こうした反省を踏まえ、2026年前半に投入予定のiPhone 17eでは、ベースモデルのiPhone 17... -
スマートフォン情報
Pixel 10シリーズでロック画面フリーズの不具合多発。1日7回も再起動を余儀なくされたと言う報告も
Googleが2025年に発売したPixel 10シリーズでは、発売直後から多数の不具合が報告されています。画面にノイズが発生する「スクリーンスノー」問題に続き、ロック画面が固まって操作不能になる不具合が多くのユーザーから報告されています。 Pixel 10でロッ... -
ゲーム
PS5 デジタルエディションの容量削減版は容量以外にもコストカット要素満載
ソニーは2023年に発売した薄型PlayStation 5(PS5)のうち、廉価版にあたるデジタルエディションの仕様変更を2025年に一部地域で実施し発売しました。同モデルはSSD容量削減などのコストダウンが加えられていましたが、今回この新しいPS5デジタルエディシ... -
GPU最新情報
GeForce RTX 5000 SUPER は2026年春に発売予定。CES 2026では発表されず
NVIDIAはGeForce RTX 5000シリーズに対してVRAM容量を増やしたRTX 5000 SUPERを2026年以降に発売すると言われていますが、この具体的な発売日に関するリーク情報が登場しました。 GeForce RTX 5000 SUPERシリーズは2026年春に発売。CES 2026での発表は見送... -
スマートフォン情報
サムスン製スマートリングの電池が膨張。ユーザーが緊急搬送されてしまう
スマートリングは運動量や睡眠の質など健康状態の把握から決済なども行えるスマートデバイスの1つとして販売されていますが、このスマートリングのバッテリーが膨張し、最終的には緊急搬送されてしまったという事件が発生したようです。 サムスン Galaxy R... -
CPU 最新情報
IntelがGranite Rapids世代のワークステーション向けCPUを投入へ。最大86コアでAMDに対抗
Intelはサーバー向けで投入したGranite Rapids世代のXeonについてワークステーション向けにも展開した製品をまもなく投入すると見られておりその最大コア数が明らかになりました。 OpenBenchmarkingで86コアXeonのES品が登録される。 Intelのワークステー... -
スマートフォン情報
AirPodsをモーションコントローラーとして活用するゲームが登場。操作方法は頭を傾けるだけ
AirPodsには頭の動きに合わせてサラウンドを再現する「空間オーディオ」が備わっていますが、この空間オーディオ用のセンサーを活用してAirPodsをモーションセンサーとして利用するアプリが登場しました。 AirPodsの空間オーディオ機能をリバースエンジニ... -
製品レビュー
GEEKOM A9 Maxの実機詳細レビュー
GEEKOM A9 Maxの基本的な仕様について GEEKOM A9 MaxはGEEKOMが2025年に発売したミニPCで、CPUにはAMDのZen 5とRDNA3.5を組み合わせたAPUの「Ryzen AI 9 HX370」を搭載したモデルになっています。 CPURyzen AI 9 HX 370 (TDP 28W)グラフィックスRadeon 890... -
GPU最新情報
GeForce RTX 5000 SUPERシリーズがSeasonicの電源計算ツールに登場。ただし発表時期は不明
NVIDIAは2026年をめどにGeForce RTX 5000シリーズのリフレッシュモデルにあたるGeForce RTX 5000 SUPERを投入すると言われていますが、今回この未発表のグラフィックスカードが電源ユニットメーカーのSeasonicの電源計算ツールに登録されました。 Seasonic... -
PCパーツ情報
TSMC 3nmと5nmプロセスの来年分の生産枠がすべて埋まる。新たな半導体不足や値上げの火種に
TSMCの3nmや5nmは、コンシューマー向けからデータセンター向けまで様々な製品に採用されている製造プロセスですが、この2つの主力プロセスについて2026年生産分の枠が100%埋まる状態になることが明らかになりました。これらが原因で再び半導体不足や価格高... -
CPU 最新情報
Intel Panther Lake内蔵GPU性能はAMDを上回る見込み。一方でIntel 18Aの歩留まりは悪め
Intelは2025年末から2026年にかけて現行のLunar LakeとArrow Lakeの後継となるCPU「Panther Lake」の市場投入を目指して開発を行っていますが、同CPUについてCPU性能は大きく伸びないもののGPU性能は近年性能面でリードしていたAMDを超える出来栄えと期待...