Intelが2026年後半に投入予定の次世代CPU「Nova Lake」では、AMDの3D V-Cacheに対抗する大容量キャッシュ「bLLC（big Last Level Cache）」が目玉機能の一つです。しかし、このbLLCはCompute Tileを2基搭載した52コアの超ハイエンドモデルにのみ搭載され、コンシューマー向けには投入されない可能性が浮上しています。
Nova Lakeで期待されているbLLCは超ハイエンドモデルにのみ搭載？
AMDの3D V-Cacheがゲーミング性能に絶大な効果を発揮することはすでに広く知られており、IntelのbLLCにも同様の期待が寄せられていました。しかし、最新のリーク情報ではその展開範囲が大幅に限定される見通しが示されています。
8P+16E構成のbLLCは登場しない見通し
AMD関連のリークで定評があるKepler_L2氏によると、bLLCは現時点でCompute Tile 2基構成の製品にのみ搭載が計画されており、1基構成（8P+16E）のbLLCモデルは予定されていないとのことです。
一方、別のリーカーであるMoore's Law is Dead氏は2025年夏頃、8P+16E構成のbLLC搭載モデルがゲーミング向けとして登場するとしていました。情報の時期を踏まえると、その後の計画変更で見送られた可能性があります。
Nova LakeのbLLC搭載モデルは製造コストが壁に？
背景にあるのはTSMC 2nmの高コスト構造です。2nmのウェハー価格は現行3nm比で10〜20%高く、歩留まりも劣ります。Nova LakeのCompute Tileのダイサイズは通常版で110mm²、bLLC版では150mm²とかなり巨大で、Arrow Lakeでは約60ドルだったCompute Tileのコストが、通常版で約70ドル、bLLC版では約110ドルへと大きく跳ね上がる見込みです。コンシューマー向けに投入した場合、価格帯は現行のCore Ultra 9 285Kを超える水準になりかねません。
対するAMDのZen 6はダイサイズが76mm²と小さく、3D V-Cacheも4nmで製造されるキャッシュダイを積層するだけの構造であるため、製造コストはNova Lake bLLC版の半分以下と予想されます。Ryzen 7 9850X3Dやその後継製品に対して、コストパフォーマンスで太刀打ちできない状況です。
bLLCは実質的に大容量なL3キャッシュであるため、ゲーミング性能は間違いなく向上する機構と言えます。しかし、ダイサイズがTSMC 2nmを活用しても150mm2とかなり巨大であり、コストも大幅に上がります。そのため、コストパフォーマンスが重視されやすいコンシューマー向けにこのbLLCを投入してもAMD Zen 6の3D V-Cache製品に対して対抗できないと判断しているのかもしれません。
ただ、その一方でCompute Tileを2基搭載した製品にはbLLCが投入されるようです。これらの製品はどちらかと言うとHEDT向けと位置づけられますが、動画編集や3Dレンダリング、AI推論といったHEDT用途でこの巨大キャッシュが性能向上に寄与するかは未知数です。コンシューマー向けにbLLCが降りてこないままNova Lakeが発売されるのか、それともゲーミング向けにも投入されるのか、今後の動向に注目が集まります。
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