AMD Zen 7 Ryzen 上位CCDはZen 5比38%巨大化。コスト抑制向けに小型ダイも別途投入

AMDは2028年から2029年にZen 7アーキテクチャを内蔵するRyzen CPUを投入予定とされており、既にコア数などのリークが登場していました。今回、デスクトップ向けからノートPC向けを含めたZen 7について、実際の設計図に基づくレンダー画像や具体的な構成に関するリーク情報が登場しています。

Zen 7 Ryzenのダイ構成が判明。ハイエンドは32コアの一方で、廉価モデルも投入へ

AMDは2024年にZen 5世代のRyzenを発売し、2026年末から2027年初旬にかけて次世代製品にあたるZen 6世代のRyzenを発売予定です。

このZen 6発売を前にして、既に次々世代製品であるZen 7に関するリークは複数登場しており、現時点でデスクトップ向けではソケットAM5を継続採用することや、コア数が最大32コア化されるなどが明らかにされています。

今回、リーカーのMoore's Law is Dead氏が実際の設計図を基にしたレンダリング画像を公開し、デスクトップ向けやノートPC向けにハイエンドからエントリー含めて複数のダイ構成が計画されていることが明らかになっています。

デスクトップ向けは最大32コア構成。廉価版専用ダイも用意

Zen 7のデスクトップ向け製品であるGrimlock Ridgeの最上位モデルは「Silverking」と呼ばれる16コアのCCDを最大2基搭載することで最大32コア構成で登場する見通しです。

このSilverkingのCCDサイズは98mm²ほどになる見通しで、これは現行Zen 5の71mm²に対して38%も巨大化しています。TSMC A14プロセスで製造されることを加味すると、特に2基のCCDを搭載する製品は非常に高い販売価格に設定せざるを得ないことが予想されます。

そのため、AMDはCCDを小型化した「Silverton」をデスクトップ向けに用意しているとのことです。Silvertonはコア数が8コアに抑えられている代わりに、ダイサイズは40mm²と現行Zen 5より25%以上縮小されています。TSMC A14を採用しつつもダイサイズを武器に高い歩留まりを実現でき、コストも低くなることから、メインストリーム向けに最適化した製品と位置づけられています。

なお、Zen 7のCCDはZen 6から投入されるI/Oダイを流用するとのことで、CCDとI/Oダイは密接し、お互いが2.5Dインターコネクトで接続されるFan-out Embedded Bridge (FOEB)設計が引き続き用いられる見通しです。

ノートPC向けはSilvertonをすべてで採用

ノートPC向けZen 7の基本構成は、CPUとGPU、そしてI/Oダイをすべて1つのダイに納めたモノリシック構造となる計画です。ただ、Zen 6から投入されているように、高性能モデルではCCDを1基追加するという構成がZen 7でも用いられるとのことです。メインストリーム向けのGrimlock PointではSilverton CCDを1基追加することが可能になっています。

また、上位モデルのGrimlock Haloでも同様の構成が採用されています。モノリシックダイ側にはZen 7を8コア、Zen 7cを12コアの合計20コアが備わります。さらに2基のSilvertonを追加可能で、合計36コア構成も実現できるとのことです。

デスクトップ向けはソケットAM5対応。Zen 4からのアップグレードも可能に

Zen 7はソケットAM6などソケットが新しくなるという話もありましたが、DDR6などの規格策定があまり進んでいないことからZen 7もソケットAM5を引き続き採用するといわれています。そのため、現行のZen 4やZen 5ユーザーはマザーボードを買い替えることなく、Zen 7世代のCPUへアップグレードが可能になります。

なお、Zen 4はTSMC 5nmを採用していますが、Zen 7が採用するTSMC A14は半導体の世代にして3世代も進むことになり、ソケットAM4世代を超えるような性能向上を同じプラットフォーム上で享受できることになりそうです。