AMDの次世代デスクトップ向けCPUソケット「AM6」の仕様が明らかになりました。2028年に登場予定のZen 7世代CPUと共に投入されるこのソケットは、現行のAM5と同じサイズながらピン数が22%増加し、DDR6やPCIe Gen 6への対応が見込まれています。また、200W超の電力供給にも対応する可能性があり、2034年頃まで最新CPUをサポートする息の長いプラットフォームになると予想されます。
Zen 7世代から投入されるAMDの新ソケット『AM6』の一部仕様が判明
AMDの次世代デスクトップ向けCPUソケット「AM6」の仕様が明らかになりました。2028年に登場予定のZen 7世代CPUと共に投入されるこのソケットは、現行のAM5と同じサイズながらピン数が22%増加し、DDR6やPCIe Gen 6への対応が見込まれています。また、200W超の電力供給にも対応する可能性があり、2034年頃まで最新CPUをサポートする息の長いプラットフォームになると予想されます。
Zen 7世代から投入されるAMDの新ソケット「AM6」の一部仕様が判明
AMDが投入するデスクトップ向けCPUソケットは、各世代で非常に長い期間サポートされることが特徴の一つです。2016年に投入されたソケットAM4は、後継のソケットAM5が2022年に登場するまで6年間に渡り最新CPUをサポートしました。
AM5も2028年に投入されるZen 7世代と共に登場するソケットAM6まで、最新CPUのサポートが続けられると見られています。
そんなAMDのCPUソケットですが、現行のAM5の後継であるAM6について、一部仕様がリークとして登場しました。
海外メディアBits and Chipsの報道によると、ソケットAM6は現行のAM5に対してサイズは同じになるものの、ピン数が1718ピンから2100ピンへと22%増加するとのことです。
ただし、ソケットサイズは同じということで、現行のAM5に対応するCPUクーラーの多くはAM6でも使える可能性が高いようです。
ピン数増加の狙いはDDR6やPCIe Gen 6への対応。消費電力も増える可能性
ソケットAM6はピン数がAM5に対して22%増えますが、これだけ多くのピンを増やす理由としては、より広い帯域幅や信号の信頼性を求めるDDR6やPCIe Gen 6への対応が念頭に置かれていると考えられます。実際にこれらの規格には発売当初から対応すると見られています。
また、ソケットAM6と共に登場する「Zen 7」世代のCPUでは、CPUのコア数やキャッシュ容量がさらに増加すると噂されています。これに伴い、CPUの消費電力も増加する傾向にあるため、ピン数の増加は電力供給の安定化にも寄与します。
そのため、現行AM5ソケットのTDP上限である170Wからさらに引き上げられ、将来的には200Wを超える電力供給も視野に入れた余裕のある設計になっていると推測されます。
このソケットAM6は、2028年に登場が噂されるZen 7世代のCPUと同時に市場に投入される見込みです。現行のソケットAM5や先代のAM4と同様に、このAM6も長期的なサポートが期待されるため、最短でも2034年頃までは現役として活躍する息の長いプラットフォームとなりそうです。
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