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Appleが2025年前半に満を持して投入したiPhone Airは、5.6mmという薄型設計を武器に新たな市場セグメントの開拓を目論んでいました。しかし、期待に反して販売が振るわず、2026年第1四半期までに生産量を80%以上削減し、現在は生産が一時停止されているこ...

サムスンは2026年初頭に発売予定の主力スマートフォン「Galaxy S26シリーズ」に、自社開発のチップセット「Exynos 2600」を全モデルに搭載することが明らかになりました。基本モデルだけでなく最上位モデルにも採用されることで、同社の2nm GAAプロセスがT...

AppleがiPhone 17シリーズと共に投入した超薄型スマートフォン「iPhone Air」ですが、グローバル市場では販売が伸び悩んでいることが明らかになりました。投資会社の生産予測によると、当初計画に対して100万台程度引き下げられています。 iPhone 17シリー...

TSMCの最先端プロセスにおける製造コスト上昇が、スマートフォン向けチップセット市場に大きな影響を及ぼしています。QualcommとMediaTekの両社は、TSMCが計画する2nmプロセスの大幅な価格引き上げを受け、一部製品の製造をSamsungへ移管する方向で検討を...

Appleは2026年秋にiPhone 18シリーズの発売を予定していますが、この中の上位モデルにあたるiPhone 18 Pro/Pro MaxにおいてApple初となる可変絞り機構を備えたメインカメラを搭載する可能性が高まっているようです。 iPhone 18 Pro/Pro Maxのメインカメラ...

Appleが2025年9月に発売したiPhone 17 ProおよびPro Maxで投入された新色、コズミックオレンジにおいて、購入時の鮮やかなオレンジ色から次第にローズゴールドへと変色するかなり不思議な不具合が報告されています。 iPhone 17 Pro/Pro Maxでアルミフレー...

GoogleのPixel 10シリーズを中心に10月配信のセキュリティーアップデート適用後に一部アプリが落ちる不具合が多発していることが報告されていましたが、どうやらGoogleはこの問題についてサーバーサイドの問題として修正済みであることが明らかになりまし...

Googleが先週配信開始したPixel 10シリーズ向けの10月月例アップデートについて、インストール後にアプリがランダムにクラッシュする問題が複数のユーザーから報告されているようです。 Pixel 10のアップデート後から一部アプリが起動できない状態に Googl...

Qualcommが10月に発表したSnapdragon 8 Elite Gen 5は、TSMC 3nmの改良版プロセスを採用することで性能と電力効率の向上を実現しています。しかし、この新プロセスの採用により、チップセット単体のコストは先代から約30%の値上げが実施されました。今後発...

現行のハイエンドスマートフォンではUFS 4.1規格のストレージが採用されていますが、次世代となるUFS 5.0規格の策定が完了に近づいていることが明らかになりました。半導体の標準化団体であるJEDECによると、UFS 5.0は性能面で大幅な向上を実現するほか、...

Googleは2025年に発売したPixel 10シリーズから完全自社開発のTensor G5を搭載したものの、通信用モデムは依然としてサムスン製を使用していました。しかし、2026年以降に発売されるPixel 11以降では省電力性を重視し、MediaTek製モデムを新たに採用する可...

AppleのiPhone 17 ProシリーズはiPhoneとしては初めてベイパーチャンバーを採用し、筐体をチタニウムからアルミに変更するなど、放熱性に力を入れた製品となっています。そんなiPhone 17 ProにPC用M.2 SSD冷却器を5基装着するという実験を行ったユーザーが...