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Appleが2025年にTSMC 2nmを採用したSoCを製造へ。コストは高騰へ？ Appleでは独自のSoCを開発するようになってから、TSMCが開発する最新鋭プロセスをいち早く採用することで他社に対して性能面で大きなアドバンテージを得ていますがAppleは引き続きこの戦...

Appleが未発表のM3搭載Mac ProとMac Studioを2024年6月開催のWWDCで発表予定 Appleでは2023年にTSMC 3nmを採用した新しいSoCであるApple M3シリーズを発表し、それらを搭載したMacBook Proをすでに発売しています。この時発表されたM3 シリーズはコンシュ...

サムスンがAI機能を内蔵したカメラセンサーを開発中。2024年後半に登場 近年のスマートフォンに搭載されているカメラはセンサー性能を上げることで画質の向上を果たしていますが、同時にコンピュテーショナルフォトグラフィーなどAIを活用して処理や生成な...

スマートフォン向けメモリ価格が数ヶ月で20%以上高騰へ。スマホ価格を大きく跳ね上げるか、スペックダウンに繋がる可能性も 各種デバイスのメインメモリーに用いられているDRAMや記憶媒体に使われているNANDフラッシュなどのメモリー価格は2023年中頃まで...

AppleがBroadcom依存を減らす為にiPhone 17 Proから自社開発Wi-Fi 7チップを搭載する予定 Appleでは自社開発の5Gモデムを2024年に発売するiPhone SE4に搭載する予定でしたが、モデムを小型、省電力化する技術やQualcommの特許回避や各国の電波認証への対応...

M3 Ultra搭載Mac StudioとMacProは2025年以降に登場予定 Apple’s Mac Studio, Mac Pro With The Powerful M3 Ultra Not Launching Until The End Of 2024 (wccftech.com) Appleは、TSMCの3nmプロセスで製造されるSoCであるM3シリーズを市場に投入していま...

Snapdragon 8 Gen 4はE-Coreを廃止。Dimensity 9300と同じくすべてP-Coreベースのコアを内蔵へ Qualcommでは2024年に次世代Snapdragon 8シリーズであるSnapdragon 8 Gen 4の投入を計画しています。このSnapdragon 8 Gen 4においてはQualcommが開発したNuvi...

Appleが6Gモデムを独自開発へ。5Gモデム開発も継続中？ AppleのiPhoneやiPadなどに搭載されている5GモデムはQualcomm社製のものを使用しており、Appleではこの5Gモデムの調達コストを下げる事とQualcomm依存から脱却するために2019年にIntelのモデム事業を...

Snapdragon 8 Gen 4はすべてTSMC 3nmで生産。サムスンの参画は2025年以降に計画 Qualcommでは2024年にSnapdragon 8 Gen 4の発表を予定しており、同SoCにはAppleのA17 Proなどに対抗するためプロセスノードを最新鋭の3nm系を用いる事が計画されています。た...

サムスン Galaxy S24シリーズではメモリーが8GB~12GB構成に。他社よりメモリー容量を抑えてコストダウン？ サムスンでは2024年1月頃に次世代ハイエンドスマートフォンとしてGalaxy S24シリーズの投入を予定しており、既に最上位のGalaxy S24 Ultraと一部仕...

サムスンがExynosブランドを廃止し、新たなブランド『Dream Chip』へ切り替える可能性 サムスンが開発するSoCは、長らくExynosというブランド名で展開されてきましたが、性能や発熱の面で競合のSnapdragonシリーズに劣る場合が多く、現在ではSnapdragonの...

MediaTekのDimensity 9300搭載のVivo X100 Proでは深刻なサーマルスロットリングに直面。性能は46%低下 MediaTekではApple A17 ProやSnapdragon 8 Gen 3に対抗するスマートフォン向けSoCとしてDimensity 9300を発表しました。このDimensity 9300ではSnapdr...