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Google Pixel 9a のスペック情報がリーク。価格は据え置きで25年3月発売
Google Pixel 9a のスペックがリーク。価格据え置きで25年3月発売 Googleは2024年に発売したPixel 9シリーズのエントリー向けモデルとしてPixel 9aを2025年に発売すると言われていますが、今回Android HeadlinesがこのPixel 9aに関するスペック情報のリー... -
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Google Pixel 11 は100倍ズームに対応? 動画ブーストもローカル処理に
Google Pixel 11は100倍ズームに対応? 動画ブーストもローカル処理に GoogleのPixelシリーズに搭載されているチップセット、Tensorシリーズについては最近、Googleのチップセット開発部門であるgChipsの情報がリークされています。2026年に登場するPixel ... -
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Snapdragon 8 EliteはLinuxをサポート。PCゲームもプレイ可能に?
Snapdragon 8 EliteはLinuxをサポート。PCゲームもプレイ可能に? Qualcommが発表したハイエンドスマートフォン向けチップセットのSnapdragon 8 Eliteは、ノートPC向けに先行して投入されたSnapdragon Xシリーズと同じOryonコアをCPUに採用することで、App... -
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Snapdragon 8 Elite は ASUS ROG Ally より高性能? 3DMarkで高スコアを記録
Snapdragon 8 Elite は ASUS ROG Ally より高性能? 3DMarkで高スコアを記録 Qualcommが発表したフラッグシップスマートフォン向けのSnapdragon 8 Eliteは、最大4.57 GHzで動作するOryon CPUコアと最大1.1 GHzで動作するAdreno 830 GPUを搭載することで、... -
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4.57 GHz動作のSnapdragon 8 Elite搭載スマホが登場予定。Redmagic 10 Ultraの可能性
4.57 GHz動作のSnapdragon 8 Elite搭載スマホが登場予定。Redmagic 10 Ultraの可能性 Qualcommは次世代フラッグシップスマートフォン向けにSnapdragon 8 Eliteを発表し、Snapdragon X Eliteなどで搭載されているOryon CPUを採用しています。これらを最大4.... -
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Google Pixel 10内蔵 Tensor G5 は競合に劣る性能目標で開発中。性能予測をまとめた資料がリーク
Google Pixel 10内蔵 Tensor G5 は競合に劣る性能で開発中。性能予測をまとめた内部資料がリーク Googleのチップ設計部門であるgChipsで使用されている大量の内部資料が一部メディアにリークされているようです。ドイツのNotebookCheckが競合チップセット... -
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Pixel 10 搭載 Tensor G5 の詳細スペック判明。性能は大きく上がらない可能性も?
Pixel 10 搭載の Tensor G5 の詳細スペック判明。性能は大きく上がらない可能性も? Googleでは同社のスマートフォン向けチップセットに独自開発のTensor Gシリーズを採用してきましたが、CPUやGPUの大部分はサムスンのExynosをベースにし、製造もサムスン... -
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Google Pixel 9a はカメラがダウングレード。48MPセンサーを搭載に
Google Pixel 9a はカメラがダウングレード。48MPセンサーを搭載に Googleは2025年3月ごろにPixel 9シリーズのエントリー向けモデルとしてPixel 9aを発売すると言われており、既にデザインやチップセットに関する情報がリークされています。Android Headli... -
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Snapdragon 8 Elite とDimensity 9400のAnTuTuスコアは同等に
Snapdragon 8 Elite とDimensity 9400のAnTuTuスコアは同等に Qualcommは2024年10月中にフラッグシップスマートフォン向けにSnapdragon 8 Elite(旧Snapdragon 8 Gen 4)を発表予定ですが、今回、このSnapdragon 8 Eliteを搭載するRealme GT 7 Proで計測さ... -
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MeidaTek Dimensity 9400 のGPU性能が判明。驚異的な性能と電力効率に
MeidaTek Dimensity 9400 のGPU性能が判明。驚異的な性能と電力効率に MediaTekは2024年10月9日にハイエンドスマートフォン向けチップセットのDimensity 9400を発表しましたが、このDimensity 9400の持つ性能を中国のBilibiliで活動する小白测评氏が詳しく... -
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Qualcomm製チップに深刻なゼロデイ脆弱性。悪用例も報告される
Qualcomm製チップに深刻なゼロデイ脆弱性。悪用例も報告される Qualcommのチップセットはハイエンドからエントリーまで幅広いスマートフォンデバイスに搭載されていますが、Qualcomm製スマートフォンチップセット合計64種類において深刻なゼロデイ脆弱性が... -
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「爆熱」 Snapdragon 8 Elite の消費電力は最大20Wで98.5℃で動作
「爆熱」 Snapdragon 8 Elite の消費電力は最大20Wで98.5℃で動作 Qualcommはフラッグシップスマートフォン向けに次世代チップセットのSnapdragon 8 Elite (旧名 Snapdragon 8 Gen 4)を2024年10月に発表予定で、年末までにはこれらチップセットを搭載したス...