MediaTekの次世代フラッグシップSoCであるDimensity 9600が、ARM Ultraコアを2基搭載する2+3+3構成を採用する見通しであることが明らかになりました。
Dimensity 9600はUltraコア2基搭載の2+3+3構成に
現行のDimensity 9500はUltraコア1基＋Premiumコア3基＋Proコア4基の1+3+4構成を採用していますが、次世代のDimensity 9600ではUltraコアが2基に増加し、Proコアが4基から3基に削減されることで、全コアが大型コアで構成される2+3+3構成に移行するようです。
中国のリーカーである数码闲聊站氏(Digital Chat Station)によると、Dimensity 9600はTSMCのN2Pプロセスで製造され、2+3+3の構成を採用するとのことです。具体的には、ARM C2-Ultraコア2基、C2-Premiumコア3基、C2-Proコア3基という構成が見込まれており、これはQualcommが次世代Snapdragon 8 Elite Gen 6で採用すると見られている2+3+3構成と同じになっています。
GPUはARMの次世代フラッグシップGPUであるMali-G2 Ultraを搭載し、10コア以上の構成になると見られています。なお、正式発表は2026年9月を予定しているとのことです。
なお、Dimensity 9500の1+3+4構成でもシングルスレッド性能は現行のSnapdragon 8 Eliteに迫っていたため、Ultraコア2基化によりマルチスレッド性能の差はさらに縮まる可能性があります。日本市場ではDimensity搭載のフラッグシップ端末はまだ選択肢が限られていますが、Qualcomm対抗の構成が揃うことで今後採用メーカーが増えるかもしれません。
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