MicronがゲーミングGPU向けに使われるGDDRメモリをHBMのように積層し、AI向けソリューションとして展開する計画を進めていることが明らかになりました。実現すればAI推論向けに大容量メモリを提供できる一方、ゲーミングGPU向けのGDDR供給がさらに逼迫する懸念もあります。
MicronがGDDRの積層技術を開発中。AI推論向けに大容量化を目指す
メモリ業界ではAIワークロードの急拡大に伴い、HBM（広帯域メモリ）の需要が急増していますが、AI開発の軸足がトレーニングから推論へ移行する中で、帯域幅よりも大容量メモリへのニーズが高まっています。こうした状況を受け、MicronはこれまでゲーミングGPU専用と見なされてきたGDDRメモリを積層する新たなアプローチでAI推論市場への参入を図っているようです。
4層積層で来年にもサンプル出荷の見通し
韓国のETNewsによると、MicronはGDDRメモリモジュールを垂直に積層する技術の開発を進めており、初期段階では4層の積層が想定されているとのことです。サンプル（試作品）は早ければ来年にも出荷される見通しとされています。
この積層GDDRソリューションはHBMと比較して帯域幅では劣るものの、より大きな容量を提供できる点が強みとなっており、大容量メモリが求められるAI推論ワークロードに適した製品として位置づけられています。
ただし、GDDRはもともと高クロック動作を前提としたメモリであるため、積層時の発熱や信号品質の維持が技術的な課題となります。電力効率に優れ積層が比較的容易なLPDDR5Xとは異なり、GDDRの積層は未踏の領域であり、製品化にはまだハードルが残っているとみられます。
なお、Micronがこのタイミングで積層GDDRに注力する背景としては、同社のHBM4がNVIDIAの認証で遅延を来しており、競合のサムスンに供給枠を奪われつつあるという事情も指摘されています。HBMで出遅れた分を、より製造難度の低いGDDR積層で補おうとする戦略とも読み取れます。
GDDRにも迫るAI需要の侵食
GDDRメモリはこれまでゲーミングGPUが主な用途であり、AIブームによるメモリ不足の影響はHBMやLPDDR、DDR5に比べて限定的とされてきました。しかし、すでにGDDR6やGDDR7の価格はメモリ市場全体の高騰に引きずられる形で上昇しており、Radeon RX 9000シリーズやGeForce RTX 5000シリーズの販売価格を押し上げる一因となっています。
今回のMicronのGDDR積層技術がどのような構造になるかはまだ不明点が多いものの、仮にHBMと同じくTSVを活用する場合、同工程がボトルネックとなるため通常のGDDR生産がすべて積層GDDRに置き換わる可能性は低いと考えられます。ただし、積層GDDRがAI向けとして評価されれば、HBMより安価で大容量化も狙えるという特性から急速に需要が拡大し、メモリメーカーがウェハー生産能力をAI向けに優先配分する動きが加速する恐れがあります。これは現在HBMで起きている構造と同じであり、GeForce RTX 6000シリーズやその先の世代ではGDDR7の供給不足や価格高騰に見舞われる可能性がありそうです。
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