TSMCの3nmプロセスの供給逼迫が深刻化しており、クラウドAI向けと長期的な取引実績を持つ「忠実な顧客」のみが優先的に供給を受けていることが明らかになりました。この状況はコンシューマー向けGPUやCPUの供給や価格にも影響を及ぼす懸念があります。
クラウドAI需要がTSMCの3nm供給を圧迫。他用途は確保困難に
TSMC 3nmは2026年時点で最新の製造プロセスであり、高い性能を実現できることからサーバー向けCPUやGPUにおいて採用が増えています。しかし、製造キャパシティーには限界があり、採用を希望するすべての企業が十分な供給を確保できないため、採用製品や顧客先によって供給の優先順位を付けていることが明らかになりました。
優先されるのは「クラウドAI」と「忠実な顧客」の2カテゴリー
DigiTimesが台湾のチップ設計業者の情報として報じたところによると、TSMCの3nm等の先進プロセスで優先的に供給を受けられるのは、クラウドAI向けの注文と、長期的な取引実績を持つ「忠実な顧客」に限られているとのことです。
クラウドAI向けにはNVIDIAやAMDといったGPU、CPUメーカーに加え、BroadcomやMarvellなどが手掛けるASIC（特定用途向けカスタムチップ）の需要も含まれます。また、忠実な顧客にはAppleやMediaTekなどが該当し、これらの企業はスマートフォン向けチップなど自社のコンシューマー向け製品についても供給を確保できているとのことです。一方で、この2つのカテゴリーに該当しない用途や顧客は後回しとなり、限られた枠を争わなければならない状況です。
コンシューマー向け製品への波及も懸念
NVIDIAやAMDはクラウドAI向けの優先顧客に含まれていますが、両社とも無尽蔵にキャパシティーを確保できるわけではありません。AI向けチップが最優先で供給される以上、同じ3nmプロセスを使うコンシューマー向け製品の製造枠には自ずと上限がかかります。
加えて、TSMCは需要が集中する製造プロセスでは価格を引き上げる傾向にあります。コンシューマー向けで3nmを採用するとされるNVIDIAのGeForce RTX 6000シリーズやAMDのRDNA 5 GPU、TSMC 2nmの採用も見込まれるZen 6などは、この影響を直接受けることになります。発売スケジュールの後退に加え、製造コスト上昇が価格に転嫁される可能性も高いと考えられます。
なお、この供給逼迫について多くの市場関係者は「あと1〜2年で解消される」との見方を示しています。しかし、DigiTimesはこの見方がここ数年にわたって繰り返されてきた一方で、AI向けチップの供給不足は一向に解消されていないと指摘しています。今後AIの需要や技術発展が加速すれば先進プロセスへの需要はさらに高まることが予想されるため、コンシューマー向け製品がAI需要に振り回される状況はしばらく続きそうです。
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