Intelが2026年に発売予定の次世代CPUであるNova LakeはTSMC 2nmを活用したCompute Tileで構成されることが明らかになっていますが、今回このNova Lakeのコストに直結するとも言えるCompute Tileのダイサイズに関するリークが登場しました。
Nova Lakeのダイサイズは標準版とbLLC版共に110mm²超えの巨大サイズに
IntelのNova LakeのCPUコアなどが含まれるCompute TileではP-CoreにはCoyote Cove、E-CoreにはArctic Wolfという新アーキテクチャを採用し、新たにTSMC 2nmプロセスで製造されることが判明しています。これは現行のArrow Lakeに対してCompute Tile側はTSMC 3nmからさらに微細化が進み、製造コストなどが大きく高騰することが予想されていますが、今回このコストに直結するNova LakeのCompute Tileのダイサイズが判明しました。
Nova Lakeの標準版は110mm²超え。bLLC版は150mm²超えの巨大サイズに
NVL 8+16 Die TSMC N2 ~110+mm2
— HXL (@9550pro) February 11, 2026
NVL 8+16 bLLC Die TSMC N2 ~150+mm2 https://t.co/beHNikpl1O
IntelのNova LakeのCompute Tileには8P+16Eのコアを内蔵する製品のほか、新たにbig Last Level Cache (bLLC)と呼ばれる巨大キャッシュを備えた製品の2種類が登場予定ですが、リーカーのHXL氏によると通常版Nova LakeのCompute Tileは約110mm²となり、bLLC版のダイサイズは約150mm²になるようです。
製造コストと販売価格の大幅高騰が避けられず？
Nova Lakeで採用されるTSMC 2nmプロセスは現行Arrow Lakeで採用されているTSMC 3nm (N3B)に比べると製造コストが大幅に高騰していることが明らかにされており、ウェハーあたりの価格は20%ほど高価になると言われています。そのため、コストダウンのためにはいかにダイサイズを小さくし、歩留まりを向上させるかが勝負となるのですが、Nova Lakeのダイサイズはかなり巨大であることが浮き彫りになっています。
| 構成 | ダイサイズ | コア数 |
|---|---|---|
| Intel Nova Lake 標準版 | 約110mm² | 8P+16E |
| Intel Nova Lake bLLC版（+144MB） | 約150mm² | 8P+16E |
| Intel Nova Lake デュアル標準版 | 約220mm² | 16P+32E (8P+16E x2) |
| Intel Nova Lake デュアルbLLC版（+288MB） | 約300mm² | 16P+32E (8P+16E x2) |
| Intel Arrow Lake | 117mm² | 8P+16E |
| AMD Zen 5 CCD | 約71mm² | 8コア |
| AMD Zen 6 CCD（予想） | 約76mm² | 12コア |
Nova Lakeのダイサイズは標準版で現行のArrow Lakeに対して6%縮小しています。ただ、TSMC 2nmの製造コストは20%高くなっているほか、歩留まりも低くなっているため、仮にTSMC 3nmの歩留まりが85%程度に対して、TSMC 2nmが75%程度である場合にはダイあたりのコストはArrow Lakeが約$57に対して、Nova Lakeでは約$72など約26%高騰する計算になります。
また、bLLC版に関しては150mm²と巨大化しているため、歩留まりの悪化も懸念されダイあたりのコストは$110程度にまで膨らむなどArrow Lakeに対して約2倍のコストがかかる可能性があります。
そのため、販売価格に関しては標準版のNova Lakeは現行のArrow Lakeに対して価格据え置きでの販売はかなり難しくなると言えそうです。また、bLLCを搭載する製品に関してはArrow Lakeと同じコア数でも1ティア上位の価格帯での販売を余儀なくされると言え、Core Ultra Xシリーズなど別ラインアップとしてより高価格帯で販売することが予想されます。
なお、IntelはこのNova LakeでCompute Tileを2基搭載する製品も計画していますが、コストを加味するとこれらの製品に関しては現行のCore Ultra 9クラスの価格帯での販売は不可能と言えます。そのため、これらのCompute Tileを2基搭載する製品はCore Ultra 9が現行より上位の価格帯で販売されるようになるか、かつて存在したHEDT向け製品であるCore X的な新たなラインアップが投入されるという展開が予想されます。
AMDに対してコスト競争力にも懸念
Nova Lakeと同時期に登場するAMDのZen 6は同じくTSMC 2nmを採用していますが、ダイサイズはZen 6が76mm²と非常に小さくまとめられているほか、bLLCのAMD版である3D V-Cacheモデルではキャッシュ用ダイを積層するだけで済むため、ダイサイズが大きくなるといったことはありません。そのため、両社の設計思想の違いはあるものの、コスト競争力の観点ではIntel Nova LakeはAMDのZen 6に対して大きく劣ることが懸念されます。
IntelがMeteor Lakeから採用し始めたタイルアーキテクチャーは各機能をタイル（チップレット）化することでコストを下げることが狙いだったはずですが、Compute Tileのサイズがあまり縮小されていないため、結果的にコストがあまり下がっていないように見えます。
このあたりは元々Nova Lakeはコストが安い自社ファウンドリー（Intel 18AかIntel 14A）での製造を想定していた可能性があり、AMDほどダイサイズに対して厳格にならなくてもいいといった背景があったのかもしれません。
なお、52コアとbLLCを搭載する製品に関してはCompute Tileだけで300mm2に達することから、恐らく販売価格は10万円程度にはならず、20～30万円など非常に高価な製品になると言えそうで、グラフィックカードで言うとGeForce RTX 5090的なポジションの製品になると考えられます。
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