AMDは2026年秋頃に次世代CPUアーキテクチャであるZen 6を備えた製品を投入予定ですが、今回、このZen 6のCPUコアを備えるCCD（Core Complex Die）に関する情報がリークされました。
Zen 6のダイサイズが判明。Zen 5より少し巨大化
AMDは2026年にサーバー向けおよびデスクトップ向けにZen 6アーキテクチャを搭載した製品を投入します。CPUコアを複数備えるCCDは、Zen 2以来据え置きだった8コアから12コアへ増加し、それに伴いキャッシュ容量も32MBから48MBに拡大しています。
そのため、CCDのダイサイズが拡大するという見方が有力でしたが、実際には現行世代のZen 5からの増加は小幅にとどまる可能性が高いようです。
Zen 6は76mm²で12コア・48MB L3キャッシュを搭載
Zen2 CCD: 2*4 Core 2*16 MB L3 TSMC N7 ~77 mm2
— HXL (@9550pro) January 30, 2026
Zen3 CCD: 8 Core 32MB L3 TSMC N7 ~83 mm2
Zen4 CCD : 8 Core 32MB L3 TSMC N5 ~72 mm2
Zen5 CCD : 8 Core 32MB L3 TSMC N4 ~71 mm2
Zen6 CCD : 12 Core 48MB L3 TSMC N2 ~76 mm2
リーカーのHXL氏によると、Zen 6は12コアで48MBのL3キャッシュを搭載するなど、Zen 5までのCPUに比べて大幅なスペックアップが施されています。一方で、ダイサイズは76mm²にとどまるようです。
このダイサイズは現行のZen 5に対して7%の増加ですが、コア数やキャッシュ容量は50%増となっているため、TSMC 2nm採用によるプロセス微細化の効果が大きく発揮されているといえます。
Zen 6世代の上位モデルは値上がり？
Zen 6はTSMC 2nm採用によりダイサイズの拡大を7%増に抑えていますが、TSMC 2nmのウェハー価格はZen 5で採用されているTSMC 4nmに対して1.6倍に達するといわれています。
そのため、ダイサイズがわずかな拡大であっても、CCD1枚あたりのコストは大きく上昇するといえ、その分が販売価格へ転嫁されると考えられます。ただし、全製品が単純に1.6倍になれば競争力は失われるため、ハイエンドモデルを中心に値上げを行い、メインストリーム向け製品は値上げ幅を抑えるといった価格戦略が採られる可能性がありそうです。
Zen 6はコア数が12コアへ増加するなどスペック向上となる点が多かったため、ダイサイズの拡大が懸念されていましたが、Zen 5に対して大幅な拡大とはならないようです。
ただし、上述の通りTSMC 2nmは4nmに比べてコストが大幅に跳ね上がっていることから、全体的に値上げの方向で販売されると考えられます。一方で、CCD1基搭載製品であれば8コアから12コア、2基搭載製品であれば16コアから24コアへとコア数が大幅に増加するほか、Zen 5と同じコア数で比較してもアーキテクチャ刷新による性能向上が見込まれるため、コストパフォーマンスは順当に向上すると期待されます。
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