AMDが16384コアを持つRadeon RX 7000シリーズを準備中。GPUがチップレット化の可能性。

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AMDでは2022年秋にかけてRDNA3アーキテクチャーを搭載するRadeon RX 7000シリーズの発売を予定しており、ハイエンドモデルでは12288基のSPを搭載すると言われていますが、AMDでは更にコア数を16384基に強化した最上位Radeonを2023年目途に発売する可能性があるようです。

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MCMとなるRadeon RX 7000シリーズ

AMDでは2022年下半期に現行のRDNA 2アーキテクチャから刷新を図ったRDNA3アーキテクチャの開発を進めています。

このRDNA3アーキテクチャーを採用したGPUにはハイエンドモデルに採用されるNavi 31とNavi 32、ミドルレンジモデルで採用されるNavi 33が登場する予定で、上位2GPUのNavi 31とNavi 32についてはキャッシュ用ダイとGPUダイをモジュール化したMCM(チップレット)が採用されると見られており、性能や電力効率が大きく向上すると見られています。これらのGPUを搭載した製品はRadeon RX 7000シリーズとして登場すると見られていますがAMDでは現時点で判明している最上位GPUであるNavi 31を更に上回る性能を持つNavi 3x系GPUを開発中で、そのリーク情報が出現しました。

ハイエンドのNavi 31よりも高性能モデルを投入へ

 

リーク情報はGreymon55氏から出現しており、AMDではShader Engineを8基、Steam Processors(SP)を16384基搭載したNavi 3x系GPUを開発中との事です。また、このGPUについてはSPが15360基から12288基にスペックダウンがされたNavi31 GPUとは全く異なるGPUとの事で、そもそもゲーミング用GPUなのかどうかも不明との事です。

ただ、性能面ではNavi 31より高い性能になるとの事で、登場時期については2023年頃が予定されており、近い内にもう少し詳しい仕様が出現すると見られています。

Navi 3xはGCDを2基搭載したGPUになる可能性

AMD Radeon RX 7000シリーズのGPUはMCM非採用に。一方でバス幅は384-bitに強化

Navi 31については初期の方で出現したリーク情報ではGPUダイであるGraphics Core Die(GCD)を2基とMulti Cache Die(MCD)6基搭載したデザインになると言われており、GCD側には1基辺りSPを7680基、2基合計で15360基搭載すると言われていました。しかし、2022年5月頃に出現したリークではNavi 31もNavi 32もGCDは1基のみ搭載と言う情報が出現し、キャッシュ系ダイであるMCDをチップレット化するにとどまると見られています。

今回、Greymon55氏から出現したものが8192基のSPを搭載したGCDを2基搭載したGPUなのか、単純にGCD1基に16384基のコアを詰め込んだものなのかは不明ですが、AMDでは既にInstinct MI200などでGPUコアをチップレットとして複数搭載する技術を実装しています。

また、16384基ものSPを1基のGCDに搭載するとなるとダイサイズが巨大となり歩留り低下やコスト上昇を招く事からGCDを2基搭載するなどチップレット化する事は理にかなっている戦略にようにも見えますが、その詳細についてはGreymon55氏はTo be determined、つまり現時点では未定という事で続報を待つ必要があります。

 

 

Radeon RX 7000シリーズについてはNVIDIA GeForce RTX 4000シリーズの最上位モデルであるRTX 4090に迫るか、超える性能になると言われていましたが、Navi31のコア数が15360コアから12288コアへスペックダウンしたのに伴い、RTX 4090の方が高い性能になると見られています。ただ、AMDとしては16384コアを搭載したRadeonを投入する事でRTX 4090を超えるGPUにする事を考えているのかもしれません。

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