AMD Ryzen 7000シリーズ向け MSI製X670Eの製品画像とリアI/Oが出現。

  • 2022年5月23日
  • 2022年5月28日
  • Zen4

AMDでは本日2022年5月23日にZen4アーキテクチャーを搭載するRyzen 7000シリーズとこれらのCPUに対応する600シリーズチップセットの発表を行う予定としていますが、一足先に600シリーズチップセット最上位モデルであるX670Eを搭載したMSI製 MEG X670E GODLIKEとPRO X670-P WiFiのマザーボード画像とリアI/Oレイアウトが出現しました。

本日発表予定のRyzen 7000シリーズと600シリーズチップセット

AMDでは2022年5月23日に開催されているCOMPUTEX 2022にてZen4アーキテクチャーに関する詳細とZen4を採用するRyzen 7000シリーズCPU、そしてこれらに対応する600シリーズチップセットに関する発表を行うと見られています。この600シリーズチップセットの中にはハイエンドモデルとなるX670EとX670、そしてミドルレンジモデルのB650が発表される予定ですが、今回ハイエンドモデルのX670EとX670チップセットを搭載したMSI製マザーボードの製品画像とリアI/Oの画像などが出現しました。

HDMI 2.1搭載。Ryzen 7000内蔵GPUだけで4K120Hz出力が可能?

今回、MSI製X670EおよびX670はchi11eddog氏から出現しており、マザーボードの製品画像の一部とMPG 670E CARBON WIFIとPRO X670-P WIFIのリアI/Oの画像が出現しています。

 

chi11eddog氏によると、MPG 670E CARBON WIFIについては18+2Phase(90A)の電源回路を持ち、リアI/O関係ではHDMI 2.1とDisplay Port 1.4を搭載しているため、Ryzen 7000シリーズに内蔵されているGPUだけで4K120Hzの画面出力が可能と見られています。また、Ethernetは2.5GbかIEEE802.11axが含まれるWiFi6Eにも対応しています。

また、MPG 670E CARBON WIFIではPCIeレーン数が大量にあるためなのか、USB端子は充実しており、USB 2.0が2口、USB 3.0の内、10Gbps対応が7口、20Gbps対応が1口で合計10口のUSB(Type-A 8口、Type-C 2口)が搭載されています。

一方で、X670を搭載するPRO X670-P WIFIでは電源関連が14+2Phase(80A)となっており、リアI/O関連ではUSB 3.0 5Gbps品が4口、10Gbpsが3口、20Gbpsが1口の合計8口になっています。こちらもHDMI 2.1やDisplay Port 1.4を搭載しているため、4K120Hz出力が可能と見られています。

なお、MSI製マザーボードでは他にもX670EやX670を搭載するGODLIKEやACEも登場させる予定との事です。

 

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X670EについてはHEDTに近い仕様になると言われていますが、リアI/Oの充実度で言うとThreadripper対応のTRX40マザーボードとほとんど変わらない状態になっており、恐らくPCIe Gen 4.0対応レーンなどもX570に比べると充実度が一気に増す可能性が高そうです。

Ryzen 7000シリーズの発表については台湾のCOMPUTEX 2022のイベントの一つとして日本時間では2022年5月23日15:00からスタートすると見られており、この発表後、MSIなど各社マザーボードメーカーはX670EやX670、B650搭載マザーボードを発表および展示を行うと見られています。

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