Samsungが2023年上半期中に第3世代4nmチップを量産開始へ

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SamsungではTSMC 5nmに対抗するために、4nmプロセスでの量産を開始していますが性能や歩留りの面でTSMCに大きく劣る事からQualcommなど主要顧客を失っています。しかし、Samsungでは失った顧客を取り戻すべく改善を加えた第3世代の4nmプロセスの量産を2023年上半期中に開始する事が明らかになりました。

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TSMCに取られた顧客を取り戻せるか?Samsungが第3世代4nmプロセスを2023年上半期中に量産開始

Samsungの最先端プロセスである4nmでの量産を開始していますが、採用していたQualcommでは想定を下回る歩留まりや低い省電力性能などからSnapdragon 8はたった1年でSamsungからTSMC 4nmに乗り換えるなど顧客を失っていました。

そんな、Samsungですが韓国のBusiness Koreaによると歩留まりや電力効率などを改善した第3世代4nmプロセスを2023年上半期中に投入する予定であるとのことです。

この第3世代4nmプロセスではGoogleのTensor G3が製造されるほか、QualcommのSnapdragon 8 Gen 3もこの第3世代4nmプロセスで製造される可能性があるとのことです。

この第3世代4nmプロセスでは性能の向上、消費電力とダイ面積の削減が可能になると見られています。これらの改良によりQualcommやMediaTekなど一度Samsungプロセスを使用したが、期待を下回る出来からTSMCへ乗り移った顧客を取り戻す事を目指すものと見られています。

ただ、第3世代4nmプロセスにおいてもSamsungの4nmプロセス全般で最大の問題でもある歩留りについては改善に苦戦しているようです。

Samsungの4nmプロセスはSnapdragon 8 Gen 1製造開始時には歩留りは30%という驚異的に低い値が記録されておりSnapdragon 8 Gen 1の供給量が不足する事態にも発展していましたが、改良された第3世代4nmプロセスにおいても依然として60%とTSMCの70~80%に比べると大きく後れを取っている状態になっています。

一方で、この歩留りさえ解決できれば単価が高くApple以外にあまり興味を示していないTSMC 3nmに対して廉価なSamsungの4nmプロセスは魅力的な選択肢になると見られており、Samsungが言う通り性能の向上、消費電力とダイ面積の削減と安定した歩留りを維持する事が出来ればQualcommやMediaTekのみならず、NVIDIAやAMDなども取り込めるチャンスとなるかもしれません。


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