AMD Zen 6ではI/Oダイが帯域幅が広い2.5D接続に刷新される見込み

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AMD Zen 6のI/Oダイは帯域幅が広い2.5D接続に刷新へ。

AMDでは2024年上半期めどにZen 5アーキテクチャーを採用したRyzen 9000シリーズを発売すると言われていますが、その後継モデルであるZen 6アーキテクチャーのI/Oダイについて新しい情報が登場しました。

リーカーのOlark29氏によると、AMDではZen 6アーキテクチャーから各チップレットとI/Oダイの接続をRadeon RX 7900シリーズのGPUダイで見られたような2.5Dインターコネクトを用いて接続されるとのことです。これにより、現行のチップレット構造に比べてCCD間やI/Oダイ間と帯域幅が向上するとみられています。

また、帯域幅の向上に加えて2.5D化することで各ダイ間の距離を近づけ、密度も向上させられるため仮に現行のソケットAM5を流用するとなっても例えばRX 7900のGPUダイの様に中央にI/Oダイを配置し、その四隅にチップレットを配置するなどすることで現行の最大16コア構成を上回るコア数を実現することも可能になると言えそうです。

なお、AMDでは将来的にノートPC向けCPUでもチップレット化することを検討していると言われているため、2.5D化することでサイズの縮小のほか、消費電力の低減なども期待できるためノートPC向けでもチップレット化されたRyzenがみられるようになるかもしれません。

そんなZen 6については2025年末から2026年初旬に投入されると言われています。

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コメント

コメント一覧 (2件)

  • AMDにとって、Infinity Fabricの導入により開発が柔軟かつ容易になったように、パッケージング技術の革新は他社以上に重要だと思います。
    先端Fabが他社との奪い合いになっている現状、コストを抑制しながら製品展開を進める上で、ホントにパッケージング技術は死活問題レベルで重要になるでしょう。

  • 2025年末なら、ちょうどリークで仄めかされているチップレット化したRDNA5の発売時期と重なりそう
    つまりAMD的には
    ・2024中旬 Zen5 RDNA4
    ・2025末 Zen6 RDNA5
    こんな感じになりそう

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