合計TDP 615Wまで対応するファンレスPCケースが間もなく登場

ファンレスPCと言えば騒音がゼロになる代わりに、TDPが低いCPUまでの対応であったり、GPUの搭載は諦めなければならなかったり妥協を強いられる事が多いですが、何とCPU側はTDP195Wまで、GPU側はTDP 420Wまで対応するファンレスPCケースが間もなく発売されるかもしれません。

CPU 195W、GPU 420Wまで対応するファンレスPCが発売予定

2017年頃にKickstarterにてGTX 1080 Tiまで対応すると言われていたファンレスPCケース『NSG-S0』が登場しましたが、開発は上手く進んでいませんでしたが、ファンレスPCケースを得意とするStreacomがプロジェクトを引き継ぎ、『SG10』と呼ばれるハイエンドPC向けのファンレスPCケースを開発中との事でティザー写真が公開されました。

公開されたティザー写真では、筐体の周りはガラス又はアクリルで出来た透明な素材で覆われており、その上に巨大なヒートシンクが載せられる構造となっています。一方、底面はアルミで出来ており、放熱のために穴があけられています。

このSG10に関して最も興味深い点は上部に搭載される巨大ヒートシンクですが、StreacomによるとこのヒートシンクとCPUクーラーを繋ぐパイプの中には冷媒が封入されているとの事です。冷媒はR-1233zdが搭載される予定で絶縁流体である事から万が一、冷媒が漏れても短絡などの被害は出ないとされています。また、この冷媒は封入されている事から再装填などの必要性は無いとの事です。

冷却性能としては、この巨大ヒートシンクはCPUとGPU両方の熱を吸収する仕組みとなっています。CPU側はTDP最大195Wまで、GPU側はTDP最大 420Wまで対応する事が出来ます。なお、消費電力が比較的大きいCPUであるIntel Core i9 11900KではTDP 125W(PL2で250Wですが・・・)、GPUではGeForce RTX 3090でも350WとなっておりほとんどのハイエンドCPUやGPUに対応できるだけの性能を有しているとの事です。

プロトタイプモデルを用いてIntel CPUを300Wにまでオーバークロックして冷却性能を確認を実施したとの事ですが、冷却性能としては良好だったとの事です。

 

このSG10ですが、冒頭に記載した通り過去にはSG0としてKickstarterで2017年9月完成予定として2017年3月末から4月末にかけて461人の支援者と約3500万円の資金集めに成功していました。しかし、製品は2021年現在も発売には至っておらず、失敗に非常に近いプロジェクトとなっています。幸いなことに、2020年10月にファンレスPCケースで有名なStreacomがこのNSG-S0プロジェクトを引き継ぐことになり、SG10としてティザー発表にまでこぎ着けたようです。

今後、このSG10ですが、いつ発売されるかに関してはまだ情報はありませんが年内には発売できるように進めているとの事です。

CPU/GPU側共にこれだけのTDPに本当に耐えれるのであれば、カッコ良さそうなデザインやファンレスと言う付加価値で5万円ぐらいしても買い手は見つかりそうに感じます。確かにケースだけに5万円は高いですがハイエンドでありながらファンレスと言うのは本格水冷にしてしまうよりロマンがあります。

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