ソケットAM5の詳細出現。TDP170Wモデルでは大型水冷クーラーが必須

2021-08-18

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Zen4アーキテクチャーを採用するRyzenでは長年利用されていたソケットがAM4からAM5に変更されますがその新しいソケットであるAM5に関する詳細情報が出現しました。

AM5の詳細情報が出現。CPU形状は過去のリーク通り

AMD AM5 socket could be compatible with AM4 coolers, 170W TDP SKU confirmed – VideoCardz.com

AMDのZen4アーキテクチャーからはソケットAM4からAM5に変更がされる予定となっていますが、今回ソケットAM5の詳細情報が出現しました。

if you have am4 computer cooler

maybe you can use if for am5! pic.twitter.com/sMnM5Fvzq4

— Ulysses (@TtLexington) August 17, 2021

出現したAM5に関する図面では、ソケットAM5と対応するCPUが描かれており、CPUを固定する機構はLGA採用に伴って金属製カバーでCPUを挟み込む大きく変更されています。これにより、AMD製CPUで発生していたスッポン現象はもう見られなくなります。

A first look at the AM5 socket, once again in the form of a 3D-render pic.twitter.com/84T6wUjpQ2

— ExecutableFix (@ExecuFix) July 29, 2021

また、CPUの形状については、過去にExecufix氏がCGで再現したものと似たようなデザインになっており、ヒートスプレッターに独特な切れ欠けが付けられたデザインになっています。

ギャズログ｜GAZLOG

第6世代AMD Ryzen 7000『Zen4』の最新情報まとめ

https://gazlog.com/entry/zen4-rumors-central/

AMDではCES2022にて2022年下半期にZen4アーキテクチャーを採用した第6世代 RyzenであるRyzen 7000シリーズの概要を発表しましたが、ここでは、海外のリーク情報などで挙がっている第6世代Ryzen

TDPの最大値は170W、280mm以上の水冷クーラーが必須に

情報の中には、TDPに関する要件もあり、AM5には6つのTDP帯が存在する模様です。最も高いTDPの値は新たに登場するTDP170Wモデルとなり、AMDが推奨するヒートシンクとしては水冷かつ280mm以上のラジエーターを搭載する事となっています。最近の自作PCであれば、280mmラジエーターの装着は容易にできますが、古いモデルやMini-ITXなどコンパクトなPCではこの要件をクリアする事はかなり困難になると見られます。その次のモデルとしては現在のRyzen 5000シリーズと同等なTDP120Wモデルでこちらは現行と同じく中型の空冷CPUクーラーが推奨されています。また、105W、95W、65W、45WではそれぞれAMDの純正CPUクーラーが推奨されており、105WではSR4 (AMD Wraith Max)、95WではSR2a (AMD Wraith Spire)、65Wと45WではSR1(AMD Wraith Stealth)が推奨されています。

なお、ここに記載されている推奨ヒートシンクは全てソケットAM4で利用されていた純正CPUクーラーの名称が登場している事から、AM5とAM4の間では互換性があると言われているようです。

TDP170Wに達するモデルは一部の特別モデルのみと言われていますが、280mmの水冷クーラーが推奨されるのはMini-ITXなどでハイスペックPCなどを組み立てたいという方には悲報かもしれません。このZen4 RyzenではCPUのコア数は最大16コアで据え置きになると見られていますが、このTDP170Wモデルではコア数が据え置きとなる分、動作クロックなどが大幅に引き上げたモデルとして登場するものと見られています。