Sapphire Rapidsのダイ写真が出現。MCMで4チップレット・80コア

  • 2021年5月1日
  • 2021年4月30日
  • Intel

Intelの次世代XeonであるSapphire Rapidsですが、そのES品を入手した人が殻割りを行い、内部構造を詳細に写した写真を公開しました。見る限り、EPYCのようなMCM構造で、4チップレットを搭載するようです。

Sapphire Rapidsを殻割りし、チップレットを分解

BilibiliにSapphire RapidsのES品を入手したユーザーが殻割りやチップレットダイの分解した写真を掲載しています。

殻割り状態では、中に4つのブロックに分けられたチップレットが4つ搭載されています。また、このチップレットを分解した写真を確認すると薄っすらとコアと見られるものが見え、横に4コア、縦に5コアの計20コアを搭載したレイアウトで敷き詰められている事が確認できます。入手されたES品にはこのチップレットを4つ搭載されている事から最大で80コア搭載されている事になります。ただし、IntelのSapphire Rapidsではメッシュ型のインターコネクトを採用しているため、この80コア全てが使われる事は無いです。

この80コア版が実際に市場に投入されるとすると、有効なコアは最大で72コア・144スレッドとなる見込みでEPYCの64コア128スレッドを越える事が出来ます。ただ、最近出ていたリークでは56コア112スレッドが最大となるとの情報もあるため、Intelはまだ最終仕様をどのようにするかをテストしている最中と見られます。

このSapphire Rapidsですが、IHSとダイの間には液体金属が採用されており、熱伝導率が高める措置がされているようです。また、CPU本体の外観は現行のIce Lake-SPと同じく長方形型になっています。

 

Sapphire Rapidsは2022年頃に発売が予定されていますが、同時期にZen4を採用するEPYC Genoaが発売される予定となっています。そのため、Intelとしてはコア数を大きく上げたモデルも検討していると見られており、今回出現した80コアモデルはその対抗のために検討されているモデルと言えるかもしれません。ちなみにSapphire RapidsではTDPが最大で400Wにも及ぶと見られており、冷却性能を少しでも上げるために液体金属を採用したと考えられます。オーバークロックなどをする人からすると少し羨ましく思えるかもしれませんが、恐らくAlder Lakeなどコンシューマーレベルの製品にはこの対応は残念ながらされないと考えられます。

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