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新型PlayStation 5 (PS5)のCFI-1300は5nm APU採用で液体金属を廃止へ。

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新型PlayStation 5 (PS5)であるCFI-1300ではTSMC 5nm製造に切り替え。液体金属は廃止。

PlayStation 5 (PS5)については現行の最新モデルはCFI-1200となっていますが、ソニーではまもなく新型PS5と噂されているCFI-1300の投入を計画しており、今回このCFI-1300に関する情報の一部が明らかにされました。

新型PlayStation 5であるCFI-1300については2023年9月に発売が予定されており、型式からマイナーチェンジモデルであると考えられています。

このCFI-1300についてソニー系のコンソールや各スタジオが開発中のゲームについてリークを流しているZuby_Tech氏が明らかにしています。

Zuby_Tech氏によるとCFI-1300では内蔵されているAPUについては5nmのものが採用され、これに伴いPS5の冷却を支えていた液体金属の採用が取りやめられるとのことです。

初代PS5であるCFI-1000やその改良版にあたるCFI-1100ではTSMC 7nmを採用し、そのあと発売されたCFI-1200から6nmにダイシュリンクが行われていましたが、CFI-1300では順当にTSMC 5nm化が行われるようです。このダイシュリンクによって1枚のシリコンウェーハから取れるPS5用のAPUの数量を増やすことが可能となるため、生産量の増加やコストの低下などに大きく寄与すると考えられます。

また、TSMC 6nmから5nmへダイシュリンクすることで消費電力と発熱の低減も期待することができ、この消費電力と発熱の低減により通常のシリコングリスに比べて高い冷却性能が得られる液体金属の取りやめが可能になっています。

液体金属については金属ということでコネクターや基板などに触れればショートを引き起こす可能性があるほか、粘度の高い『液体』と言うことでAPUの周りにプラスチックとスポンジ形状のシールを巻き付けた特殊なブラケットがCFI-1000からCFI-1200まで備え付けられています。

しかし、今回のCFI-1300で液体金属が廃止となることでこの追加部品が不要となるためCFI-1300世代のPS5についてはAPU自体のコストダウンの他に液体金属関連の廃止によるコストダウンも期待できます。

PS5については最近では全世界で4000万台を超える販売台数を記録し、PS5の3倍程度の販売台数を記録していたPS4からの乗り換え需要や拡大するゲーミング市場に応えるためソニーではPS5の増産を行う構えを見せており、このTSMC 5nm化や液体金属の廃止はPS5の供給力を底上げすると同時に、さらなるコストダウンを行うことでソニー側としては高い収益を確保するものと見られています。

なお、気になる値下げについてはTSMC 5nm化や液体金属の廃止はコストダウンに繋がるものの、値下げについては行われないのではないかと見られています。

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この記事をかいた人

自作PCやゲーム、ガジェット好き。
帰国子女だった事を活かして海外のPCやゲーム、ガジェットのトレンドや情報をいち早く正確にお届けします。

コメント

コメント一覧 (10件)

  • 微細化で発熱低減となれば、さらにヒートシンクが小さくなったり筐体が小型化するかも?

  • 売上で言えば北米市場ではかなり好調みたいですし PS5がスリム化は確実そう

  • 今のPS5も別にそこまでデカいと思いませんが
    本体を小型できれば梱包の箱も小さくできるから輸送コストも下げられますね

  • 小さくなると良いですね。今のは大き過ぎて友人宅や帰省先に持っていこうって気が全く起きません。こういうのって地味に重要。

  • 現行機ってでかいし横置きスタンドもズレやすいわで、あまり使い勝手がよろしくないんだよね。あんな奇抜なデザインでなくもっとスタンダードな形状でいいんだよ。

  • 5nm化してダイサイズが200mm2未満になったら256bitバスの確保は無理じゃないですか

  • 今、PS3の上にPS4のせているから、

    その上にPS5新型積める形状になるなら最高なんだけど……

  • 静音性より冷却性が大事。今季の夏は乗り越えられるか不安になる。

  • ドライブを後付できる仕様みたいだからドライブのスペースが必要だし極端に小さくはならなさそう。

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