Meteor LakeのiGPUにはTSMC 3nmを採用へ。SoC LPは5又は4nmを採用

Intelから2023年中頃の登場が予定されている第14世代CPU、Meteor Lakeについて台湾の報道によるとXe-LPを採用するGPUタイルにはTSMC 3nmを、SoC LPタイルにはTSMC 5nmまたは4nmを採用するとの事

2023年中頃に登場するMeteor Lakeの概要

Intel Meteor Lake 13th Gen Core CPUs Allegedly Utilize TSMC's 3nm & 5nm Process Tech In Addition To The Intel 4 Node (wccftech.com)

Meteor LakeについてはIntelから2023年中頃に登場が予定されている第14世代CPUで、現行のAlder Lakeの次の次に登場予定となっています。Alder Lakeと同じくCPUにはハイブリッドアーキテクチャーが引き続き採用されますが、Meteor Lakeではそれに加えてCPUとGPUの各機能がチップレット化(Intelではタイルと呼ぶ)され、それらをSoC-LPと呼ばれるI/O関係を担うダイと接続し、世界に点在するIntelの開発チームが開発する製品を自由に組み合わせられる基本設計とする事で幅広いラインアップ展開を実現するようです。

そんな、Meteor LakeですがIntelが各ダイがどのような製造プロセスを採用するのか、台湾の工商時報より報じられています。

ちなみに、この工商時報は台湾の大手新聞社である中国時報のグループ企業で、新聞の内容としては日本で言う所の日経新聞のような内容が扱われています。

GPUにはTSMC 3nm、SOC-LP(I/Oダイ)にはTSMC 5または4nmを採用

Intelがアリゾナ州に構える向上『Fab42』で製造されたMeteor LakeのテストチップがCNET上に掲載され、その画像では4つのタイルに分けられた製品の画像が掲載されています。

このチップでは、合計4つのタイルがあり、上にある2つのタイルがCPU(CPU+キャッシュ関係)、真ん中の巨大なタイルがGPU、下の小さなタイルがSoC LPタイルであると見られています。

今回、この各タイルがどのような製造プロセスが採用されるのか台湾の工商時報が業界筋から情報を入手しています。

GPUタイルにはTSMC 3nmプロセスが採用され、アーキテクチャーはXe-LP Gen 12.7と呼ばれる世代に更新となり、最大で192基のEUを搭載するとの事です。現行のAlder Lakeに搭載されているXe-LPはGen 12.2と呼ばれており最大で128基のEUを搭載しているため、アーキテクチャーの刷新と処理ユニットの大幅向上が図られています。

CPU、GPUや各種I/Oとの通信を担うSoC-LPについてもTSMCが活用されると見られておりTSMC 5nmプロセスまたは4nmプロセスが採用されるとの事です。このSoC-LPについてはDDR5/LPDDR5やPCIe 5.0が引き続き採用されますが、Alder Lakeでは非対応となっているUSB 4.0へのサポートが行われるようです。

CPUには7nm(Intel 4)を採用

GPUとSoC-LPについてはTSMCなどIntelがIDM 2.0で表明した通り、外部のファウンドリが採用されていますがCPUについてはIntel自社製造が行われるようです。Meteor LakeにはP-CoreにはRedwood Cove、E-CoreにはCrestmontが採用される見込みになっています。

Redwood CoveについてはGolden Coveの10nm(Intel 7)から7nm(Intel 4)にプロセスが微細化されたアーキテクチャーになると見られておりアーキテクチャー刷新は無く、プロセス微細化が主眼となっているため、性能向上については限定的になると見られています。

一方でE-Core側のCrestmontについては情報はあまりありませんが、2020年に初登場したTremontアーキテクチャーを改良したGracemontアーキテクチャーがAlder Lakeに搭載されています。そして、このGrecemontは2022年に登場するRaptor Lakeでもコア数を倍増して搭載が行われますが、こちらも10nmから7nmに変更される事からRredwood Coveと同じようにプロセス微細化のみが変更点となるかもしれません。

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CNETが掲載したMeteor Lakeの写真は恐らくモバイル向けのMeteor Lake-Mでは無いかと指摘がされていますが、GPUが非常に大きいのが印象的でした。このMeteor LakeではCPU側はプロセス微細化のみが行われるため、CPU性能については大幅な性能向上が期待できないと考えられます。

そのため、Intelとしては同時期に登場が予定されているZen5に対してCPU性能で真っ向勝負を行わずTSMC 3nmを採用し、GPU性能を大幅強化した事を武器に戦いを挑むのかもしれません。(CPU性能の大幅向上が見込まれるのは2024年に登場が予定のLunar Lakeになるようです)

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ちなみに、AMDでは3nmからサムスンに製造委託を切り替えるという噂話が出ていましたがTSMC 3nmのキャパシティーはこの通りIntelにも抑えられているのでAMDの行方が気になる所です。

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