AMDがダイを立体的に積み重ねたEPYC Milan-Xを準備中?

AMDは2020年の3月に2.5Dまたは3Dパッケージを採用した製品を投入すると発表していますが、Milan世代のEPYCを改良した製品にこの2.5Dまたは3Dパッケージが採用された製品が出現する可能性があります。

MCMの次へ、X3D Packaging

AMDでは2020年3月に行われた『Financial Analyst Day』にて、CPUやGPUのパッケージング技術についての将来像について紹介され、その中で2.5D HBMやチップレット技術を応用した将来パッケージングとしてX3Dパッケージングと言うものが明らかにされています。

X3Dを活用した超高帯域幅なEPYC Milan-Xが登場予定?

AMD Milan-X rumored to feature stacked dies, X3D packing technology - VideoCardz.com

AMDや半導体業界関係のリークで定評のあるPatrick Schur氏とExecutableFix氏によると、AMDはこのX3D Packagingを利用したEPYC Milan(コードネーム:Milan-X)を準備しているとの事です。

Patrick Schur氏のツイートによると、AMDでは新しいCPUを開発中で、コードネームはMilan-Xと呼ばれ、積層ダイを活用するとの事です。また、ExecutableFix氏はPatrick Schur氏のツイートを補完する情報として、Milan-X(3D)とX3Dを示すような記載がされています。また、彼も積層されたチップレットが搭載されると明言しています。

通常のEPYCシリーズはコア数に特化している製品が多いですが、このMilan-Xでは積層ダイ(恐らくHBM2)を活用した高い帯域幅を重視した設計になるとの事です。

ちなみに、数日前にBloombergのインタビューに応じたAMD CEOのLisa-su氏はムーアの法則の限界に挑む方法としてチップレットを挙げており、その際に『巨大のチップを小さなチップに分けたり、チップをまとめてパッケージしたり、これらをお互いを重ねて配置したりできる』とも述べておりX3Dを採用した製品を示唆するような発言をしています。AMDでは来週に開催されるComputexにて講演を予定しているため、もしかしたらこのX3D技術を採用したEPYC Milan-Xについて何かしら発表があるかもしれません。


(22分40秒辺りで上述の発言をしています。)

 

AMDのX3DパッケージングはIntelのFoveros技術に対抗したものと思われますが、実際にどのようなものになるのかComputexでの発表に期待がかかります。AMDではこのような3D積層技術を活用して、CPUやGPUなどコンピューター自体を1つのパッケージに統合するビジョンを過去に発表していますので、恐らくGPUにもこのX3Dパッケージを応用したものが将来登場するかもしれません。(その前にチップレット構造であると噂されるRDNA3を出すのが先ですが・・・)

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