CATEGORY

Zen3 V-Cache

  • 2023年3月31日
  • 2023年3月31日

OCソフトでRyzen 7 5800X3Dを破損させるまでOC可能なバグが存在する模様

AMDの3D V-Cacheを搭載するRyzen 7 5800X3DではCPUの破損を防ぐためにオーバークロック機能は無効化されていますが、MSI Centerをはじめとする各社マザーボードに付属されるオーバークロックソフトでこのオーバークロック無効化をバイパスし、さらにCPUを破損させるまでオーバークロック可能なバグが存在しているようです。

  • 2022年6月27日
  • 2022年7月1日

AMD Ryzen 7 5800X3Dの殻割りの成功例が出現。温度は10℃低下

AMDのRyzen 7 5800X3Dでは3D V-Cache化されたことでパフォーマンスが大きく向上しているものの、ダイを重ねている関係上、温度が高くなりやすいです。そんなRyzen 7 5800X3Dですが、殻割りに成功したユーザーが温度状況を報告しています。

  • 2022年4月24日
  • 2022年4月29日

AMD Ryzen 7 5800X3DがMSI製マザーボードでOC可能に。5.1 GHzでの動作達成

AMDでは3D V-Cacheを搭載したRyzen 7 5800X3Dを4月20日に発売をしましたが、このCPUでは3D V-Cacheを使う関係上、公式にはオーバークロックのサポートは行われていませんが、MSI製マザーボードにてオーバークロックを行う事を可能にするBIOSアップデートが間もなく配信されるようです。

  • 2022年4月13日
  • 2022年4月15日

AMD Ryzen 7 5800X3Dのゲーミングベンチ出現。Intel Core i9-12900KF超えに

AMDでは2022年4月20日に3D V-Cacheを搭載したRyzen 7 5800X3Dを発売予定としていますが、発売日より前にRyzen 7 5800X3Dを入手した海外のサイトにて様々なゲームでどのぐらい性能があるのかベンチマークが行われましたが、Core i9-12900KFを超える性能を叩き出しています。

  • 2022年4月8日
  • 2022年4月14日

AMD Ryzen 7 5800X3Dの複数ベンチマーク出現。ゲームはCore i9-12900Kを2割上回る

AMDでは2022年4月20日に3D V-Cacheを搭載したRyzen 7 5800X3Dを発売予定としていますが、一足先にCPUを入手したペルーのテック系サイトがベンチマークを行ってその結果を公表しています。 4月20日発売の3D V-Cache搭載、Ryzen 7 5800X3D Exclusivo: Filtración de primeros benchmarks del Ryzen 7 […]

  • 2021年10月26日
  • 2021年11月10日

3D V-Cache搭載Ryzenが11月量産開始予定の模様。B2 Ryzenは年末発売

AMDではZen3アーキテクチャーをベースに、CCD上にキャッシュを重ねて搭載する事で容量を大幅に増やす3D V-Cache技術を搭載する事を計画しています。そんな、3D V-Cacheですが、Ryzen CPUに搭載したモデルが11月頃から量産が開始される模様です。また、既存のRyzenを改良したB2ステッピング版は12月末までに出荷が予定されているとの事です。

  • 2021年10月26日
  • 2021年10月27日

AMDがHPC製品を11月8日に発表。3D V-Cache搭載EPYCも発表か?

AMDが11月8日にHPC向け新商品発表会を11月8日に開催する事が発表されました。この中では次世代Radeonにも採用される可能性があるMCM構成のGPU、Instinct MI250や3D V-Cacheを搭載するMilan-X EPYCも発表される可能性が指摘されています。

  • 2021年9月17日
  • 2021年10月29日

3D V-Cache搭載のEPYC Milan-Xの仕様が判明。L3は768MB搭載

AMDでは3D V-Cacheと呼ばれるCCDの上にキャッシュ領域を重ねる技術で、大幅なキャッシュ容量の拡大が期待できる技術ですが、そんな3D V-Cacheを搭載したサーバー向けCPU、EPYC Milan-Xの仕様が判明しました。

  • 2021年5月26日
  • 2021年10月29日

AMDがダイを立体的に積み重ねたEPYC Milan-Xを準備中?

AMDは2020年の3月に2.5Dまたは3Dパッケージを採用した製品を投入すると発表していますが、Milan世代のEPYCを改良した製品にこの2.5Dまたは3Dパッケージが採用された製品が出現する可能性があります。